随着数字电路工作速度的提高，信号的速率越来越快，单根线缆的速度高达几个Gbps，甚至十几个Gbps，如USB3.0的信号速率已经达到5Gbps，USB 3.2 Gen2*2的信号速率已经达到20Gbps，HDMI2.1信号带宽已经达到48Gbps，而最新的USB 4.0甚至有望达到80Gbps, 以当线缆在传输这样高速的信号时已经不能单纯的视为一根导线，它变成了阻抗，电感，电容等高频特性相结合的载体，生产制造过程就是细节的控制，下面就是一些总结参数.

导体工序

(资料图片)

芯线工序

对绞包带/包带工序

总绞工序

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